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聯(lián)電拿下德州儀器、英飛凌新認證,已完成八大車(chē)用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認證

發(fā)布日期:2022-08-22 瀏覽次數:776

8月22日消息,據臺灣媒體報道,晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電在車(chē)用領(lǐng)域布局獲得重大成果,近期再拿下德州儀器、英飛凌等車(chē)用芯片大廠(chǎng)新認證,八大關(guān)鍵領(lǐng)域車(chē)用認證都已到手,可通吃全球一線(xiàn)車(chē)廠(chǎng)芯片大單。


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聯(lián)電7月?tīng)I收新臺幣248.27億元,連續十個(gè)月創(chuàng )新高;前七月?tīng)I收新臺幣1,603.04億元,年成長(cháng)37.75%。由于車(chē)用芯片毛利率高,雖然消費類(lèi)電子需求降溫,但車(chē)用芯片供應仍吃緊,聯(lián)電車(chē)用認證增加,有助抵抗半導體產(chǎn)業(yè)景氣度波動(dòng)。


對于車(chē)用布局報捷,聯(lián)電強調,該公司營(yíng)運規劃上,車(chē)用芯片確實(shí)是作為布局特殊制程的聚焦領(lǐng)域和主軸之一。以旗下28nm制程為例,除了原有的多晶硅氮氧化硅(Poly-SiON)制程外,高介電常數絕緣膜/金屬閘極(High-k/Metal gate)技術(shù)也已大量生產(chǎn),車(chē)用規格亦已完成品質(zhì)驗證并提供相應所需IP于平臺上。

據了解,聯(lián)電已拿下八大車(chē)用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認證,涵蓋功率半導體、WiFi/藍牙等無(wú)線(xiàn)通訊應用、毫米波雷達感測器(Radar sensor)、Auto AP、微控制器(MCU)、CIS感測器、OLED/LCD驅動(dòng)IC、MEMS傳感器等,幾乎所有車(chē)用芯片必備的認證都已到手。

其中,功率半導體方面包括350/180/110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350/180nm制程、RFCMOS(射頻互補金屬氧化半導體)的65/40/28nm制程。毫米波雷達傳感器則有40/28nm制程以及Logic /MS等,另外還有Auto AP的40/28nm制程。

微控制器應用則有eNVM 110/55/40/28nm制程,CIS/ISP則90/65/40/55/40/28nm制程。顯示芯片則囊括180/80/55/40/28nm制程;微機電感測器則有350/180nm制程。

供應鏈指出,聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車(chē)用芯片大廠(chǎng)大單,這些客戶(hù)在全球車(chē)用芯片市占總和超過(guò)三成,近期聯(lián)電也在爭取22nm相關(guān)車(chē)用認證,全力強攻車(chē)用市場(chǎng)。由于車(chē)用芯片可靠度要大于15年,再加上零缺陷(Zero Defects)的要求,聯(lián)電獲得多家大廠(chǎng)新認證,凸顯技術(shù)競爭優(yōu)勢。

外資大力推崇車(chē)電市場(chǎng)后市,預期車(chē)用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新報告,以“車(chē)用電子全速前進(jìn)”為題,看好車(chē)用電子市場(chǎng)至2025年年均復合成長(cháng)率達12%,遠高于智能手機和PC/筆電僅3%的水準。

摩根士丹利指出,2018年全球車(chē)用電子市場(chǎng)約1,500億美元,預估2025年爆發(fā)成長(cháng)至2,870億美元,主因電動(dòng)車(chē)滲透率持續提升,加上先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)使用率增加,預期2025年電動(dòng)車(chē)材料成本當中,高達35%至45%為車(chē)用電子元件,是傳統汽車(chē)的2.5倍,整體車(chē)電需求成長(cháng)可期。




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